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FF1000R17IE4

1700 V, 1000A 双 IGBT 模块

PrimePACK™ 3 1700 V、1000 A 半桥双 IGBT 模块，采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料。

特征描述

  • 提高工作结温 Tvj op

  • 高直流电压稳定性

  • 高电流密度

  • 低开关损耗

  • Tvj op = 150°C

  • 低 VCEsat

  • 封装的 CTI > 400

  • 高爬电距离和电气间隙

  • 高功率循环和温度循环能力

  • 铜基板

  • UL 认证

指标参数

ParametricsFF1000R17IE4
ConfigurationDual
Dimensions   (width)89.0 mm
Dimensions   (length)250.0 mm
HousingPrimePACK™ 3
IC(nom) / IF(nom)1000.0 A
IC   max1000.0 A
QualificationIndustrial
TechnologyIGBT4 - E4
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)2.0 V
VCES / VRRM1700.0 V
VF (Tvj=25°C typ)1.85 V
Voltage   Class1700.0 V